Cemedine施敏打硬G-485熱可塑性樹脂粘結劑  ABS/PC系列

 

ABS/PC系溶劑型粘結劑施敏打硬CEMEDINE G-485為攜帶用電池盒及手機電池專業用溶合膠，

 依電池盒之材質.純PC材質接著或PC及ABS混合材料所研發，溶接后不損其內部結構，接處點迅速溶合一體，更耐振動，耐熱性，耐剝離，耐候性。

Cemedine G485施敏打硬特性：

 

速干性，材料符合UL-94V-0認證，符合歐盟重金屬及鎳化物環保規定。

 

功能：

 

攜帶用電池盒、行動電話與NB專業用接合用溶劑，依電池盒之材質，純PC材質粘結或PC與ABS混合材料所研發，

 

溶接后不損其內部結構，接觸點迅速融合一體，更耐震動。耐熱性，耐剝離，耐候性。

 

Cemedine施敏打硬熱熔膠推薦應用于塑料和PVC材料之間減震；紙，纖維，木條，亞克力，布等手工藝術品；螺絲固定，焊接部位的絕緣，防震等電器用接著；音響，電視及各種通信器材的線圈絕緣，接著固定用；吸收揚聲器振動時產生的不良音頻及波亂，改良其頻率、穩定音質；攜帶用電池盒，行動用電話與NB專業用粘合劑溶劑。

關于施敏打硬（CEMEDINE）

臺灣施敏打硬股份有限公司 于1977年和日本 CEMEDINE CO., LTD. 合資在臺灣開始生產與成立接著劑販賣專門店。臺灣施敏打硬股份有限公司即為 Taiwan CEMEDINE CO.,LTD 所直接音譯的公司名稱，施敏打硬并為 CEMEDINE 所注冊之商標。

CEMEDINE.CO., LTD. 之商標「CEMEDINE」一詞是由「CEME」(源自于Cement水泥)和「DINE」(力學單位DYNE達因一字之音譯字音)所組成。充分表達出一種強大的凝合力。「CEMEDINE」一詞在日本已成為一個現代接著劑的代名詞，被廣泛的運用在日常生活中。為日本著名之接著劑製造業者之先驅。具有八十幾年的接著劑製造歷史與經驗，本公司運用日本母公司製造接著劑之技術知識，也在臺灣生產製造密封膠、填縫劑、特殊用接著劑及其他高級黏著性產品。

 由于日本工業化之快速發展與進步，在技術改良與人力節省方面已獲得顯著成果，同時技術上的長足進步，也在接著劑製造工業予以達成中。藉由CEMEDINE CO., LTD.工業技術之進步，著眼于空前高水準產品之製造而為業者先驅，故能從中獲得高技術評估之經驗，并與客戶維持十足信賴關係。

工業市場

施敏打硬產品應用在電器機械工業、汽車工業、建筑業、造船業、包裝業、LED照明業、學校(手工藝品業)，家庭和商業辦公室...等各領域所推薦採用。本公司目前產品范圍廣達五百種以上，依適當需求項目之選擇與採取合適的使用方法，并經由工業化節省人力而降低成本，所產生的效益有助于公司獲利增加。

價值實現

本公司多年來皆秉持著以顧客為尊，品質至上的企業經營理念，廣受到客戶的一致好評，并連續通過ISO9001與ISO140001品質認證，目前在韓國、中國、馬來西亞均有合作代理商，并且外銷多國，包括美國、加拿大、歐洲地區、印度、印尼、埃及、泰國及回銷日本等地，國內配合的客戶有鴻海、正崴、勝華、順達科、新普、亞光、緯創、佳能、和碩、神基、松下、大同、東元、士電等百家以上上市柜公司，認同採用。

 未來公司將落實經營理念，強化教育訓練，著重產品研究發展，秉持著品質第一、永續經營的經營方針，達成與客戶雙贏并共同成長的目標。